颀中科技近日在招待机构调研时示意，现在工业划定、汽车电子、网罗通讯等限制的电源惩办芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装花样。但跟着卑劣末端需求的无间升级，尤其所以耗尽类电子为代表的末端对电源惩办的踏实性、功耗要乞降芯片尺寸条款更高，电源惩办芯片封装时间逐步从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等花样。

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